| Source | https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/s3nsen6-s3nsen620250630 | 
| Date de publication | 2025-10-16T00:00:00 | 
| Date de mise à jour | 2025-10-16T00:00:00 | 
| Description | Le produit évalué est « S3NSEN6, S3NSEN6_20250630 » développé par SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.. | 
| Référence du certificat | EUCC-3090-2025-10-04 | 
| Date de certification | 16/10/2025 | 
| Date de fin de validité | 15/10/2030 | 
| Catégorie | Cartes à puce | 
| Référentiel | Critères Communs CC:2022 révision 1 | 
| Développeur(s) | SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD. | 
| Commanditaire(s) | SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD. | 
| Centre d'évaluation | CEA - LETI | 
| Niveau | EAL5+ | 
| Profil de protection | Security IC Platform Protection Profile with Augmentation Packages, version 1.0, certifié/certified BSI-CC-PP-0084-2014 – 19/02/2014, avec conformité aux packages / with compliance to packages :, “Authentication of the security IC”, “TDES” and “AES” “Loader dedicated for usage in Secured Environment only” “Loader dedicated for usage by authorized users only” | 
| Accords de reconnaissance | CCRA, EUCC | 
| Augmentations | ADV_IMP.2, ADV_INT.3, ADV_TDS.5, ALC_CMC.5, ALC_DVS.2, ALC_TAT.3, ASE_TSS.2, ATE_COV.3, ATE_FUN.2, AVA_VAN.5 | 
| Documents |  |